采用銅基板制成的電路板有什么優(yōu)點?

  銅基板使用領域多數(shù)在高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)，其電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優(yōu)異，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

  采用銅基板制成的電路板有著較好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能等優(yōu)點，其基板材料一般以銅板為主，可以提供更好的導熱性，其散熱效果也要比鋁和鐵好很多倍。

  一、導熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以其銅箔厚度多數(shù)為35μm-280μm，從而能達到較強的載流能力。與鋁基板相比之下，鋁基板的主要材質(zhì)為鋁，其熱阻值較高，在使用中過程中散熱不明顯，建議使用銅基板，使其達到更好散熱效果，從而確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

  二、在電路元件中銅基板是較為常見的散熱基板，因為在產(chǎn)品功率密度高的電路和電路元件較多產(chǎn)品中，一些基板抗老化能力、承受機械及熱應力達不到情況下，而銅基板則可以很好的發(fā)揮其良好散熱性能。如果銅基板在280度高溫下不起泡分層，說明具有較強的耐壓值，不含重金屬成份，對環(huán)境沒有污染。其產(chǎn)品采用SMT表面貼裝工藝，在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產(chǎn)品機械加工性能。

  希望以上內(nèi)容能夠幫助大家更好的認識銅基板，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務，感謝您的收看。