你了解高導鋁基板的結構組成嗎?

  高導鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板構成，高導鋁基板的結構分三層：

  高導鋁基板線路層：相稱于平凡PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

  高導鋁基板絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英吋是鋁基覆銅板的中心。

  高導鋁基板下層：是金屬基板，普通是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬下層構成。

  高導鋁基板電路層(即銅箔)通俗顛末蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件互相銜接，普通狀況下，電路層要求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度普通35μm280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板中心技能之地點，它普通是由特種陶瓷添補的特別的聚合物組成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機器及熱應力。

  高導鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技能，使其具有極為優秀的導熱功能和高強度的電斷氣緣功能;金屬下層是鋁基板的支持構件，要求具有高導熱性，普通是鋁基板，也可運用銅板(此中銅板可以提供更好的導熱性)，合適于鑽孔、沖剪及切割等慣例機器加工

  高導鋁基板PCB材料相比有著別的材料不行比擬的長處。合適功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減少、散熱結果極好，精良的絕緣功能和機器功能。

  希望通過以上內容能夠幫助大家對高導鋁基板有了進一步的了解，如果您還有疑問請聯系我們，我們將竭誠為您服務，感謝您的收看。